本文標題:表面微機械制造基礎(chǔ)-體微機械加工技術(shù)
信息分類:行業(yè)動態(tài) 新聞來源：未知 發(fā)布時間：2017-9-29 14:19:51
表面微機械制造基礎(chǔ)-體微機械加工技術(shù)
表面微機械制造基礎(chǔ)
為了制作MEMS器件，體微機械加工通常采用濕法蝕刻劑，刻蝕掉大
量的硅，而表面微機械加工，之所以這么稱呼它，主要是為了克服體微
機械加工的一些不足。首先，由于采用各向異性刻蝕，蝕出的凹腔存在
傾斜的坡度，體微機械壓力傳感器所需的表面面積是遠大于實際隔膜面
積的，這就意味著每片圓片的產(chǎn)量，與用隔膜面積作為特征上限時所能
得到的產(chǎn)量相比，要減少許多；其次，采用表面微機械加工，可用若干
淀積層來制作結(jié)構(gòu)，以后可以“釋放”部件，允許它們在橫向移動，就
如同縱向一樣，這使得MEMS執(zhí)行器(帶移動部件的MEMS器什)成為可能；
第二，最常用的表面微機械結(jié)構(gòu)材料，多晶硅，由于在IC工藝中的應(yīng)用
，性能已經(jīng)很穩(wěn)定，并且通過仔細地控制淀積工藝，淀積薄膜中的應(yīng)力
水平可以控制得很好，而且可重復，多晶還是各向同性的，對于一些結(jié)
構(gòu)來說，這是一個優(yōu)點：最后，體微機械加工很難與IC工藝集成，而表
面微機械加工則很容易，它允許信號處理電路和MEMS器件同處一個芯片
。
表面微機械加工中有兩項關(guān)鍵工藝，第一項是淀積低應(yīng)力薄膜用于
制作結(jié)構(gòu)單元，第二項是使用犧牲層，使結(jié)構(gòu)層能與襯底脫開，從而允
許結(jié)構(gòu)層動作。應(yīng)力受控薄膜的淀積是表面微機械加工的精華，LPCVD
淀積的多晶硅是到目前為止用得最多的MEMS結(jié)構(gòu)材料。
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